1. 基层处理:
基材结构必须坚实,基层表面拉拔强度应大于0.4MPa,且无起砂、起灰现象;
基层上的浮浆、灰尘、油污、油漆、涂料、混凝土密封养护剂、脱模剂等影响粘结强度的物质须清除干净。 若用水冲洗需晾干后方面铺砖;
对于吸水性强的表面,可先涂上界面处理剂进行表面处理;
基层表面应由一定的毛糙程度,对于特别光滑的表面,如特别光滑的现浇混凝土面,进行适当的物理打磨或者界面拉毛将有助于更牢固的粘贴;
基层的平整度应达到要求(在2m靠尺下的公差≤3mm),如果达不到要求,则需先进行找平或者在施工时选用齿深较大的刮板;
水泥抹灰的基层完成后,需养护至少7天后方可铺贴。
2. 瓷砖胶配制:
混合比例:加水量约为粉剂重量的 23-25%;
注意先加水后加粉剂。用电动搅拌器搅拌均匀无结块,静置3-5分钟,再次充分搅拌方可使用;搅拌好的瓷砖胶须在 2h内用完。
3. 瓷砖铺贴:
瓷砖铺贴推荐使用薄层法施工,应采用组合法施工工艺(基层和瓷砖背面同时涂上胶浆)。
用抹刀将瓷砖胶批刮于符合要求的基层上,并用合适的齿形抹刀进行瓷砖胶层的梳理出均匀、平直的条纹,每次涂布面积不宜过大,然后立即将背面薄批瓷砖胶的瓷砖揉压于未表干的瓷砖胶层上。用力揉压,或利用橡皮锤、振动器等工具将瓷砖完全贴实。
在不利气候(如高温、有风等)或基层吸水率较强条件下,应尽快粘贴瓷砖。贴砖前应用手指触摸瓷砖胶层的表面,检查是否胶层已表干,未表干(粘手)可以贴砖,若已表干(不粘手)则需重新涂胶。
根据砖的尺寸,在砖与砖之间预留相应尺寸的缝隙待嵌缝。铺贴初期粘结剂具有一定的可调整性能,可对留缝的大小进行调整。
抹刀齿深大小应考虑工作面的平整度和瓷砖背面的凸凹程度。
施工好的区域,间隔24小时(正常气温条件下)达到一定强度后可进行嵌缝施工。
铺贴施工前,检查瓷砖背面,若有脱模剂或其它影响瓷砖粘贴的杂质应清理干净;
应采用组合法施工,刮涂时抹刀与基层的内侧夹角宜为 60 度;砖与砖之间必须留有不小于2mm 的缝隙;
施工温度为5-35℃,避免在雨天、高温、霜冻天气施工;
室外施工时,应尽量避免在阳光直射或强风条件下施工;
搅拌好的瓷砖胶勿放置于高温及阳光直射环境,应根据天气条件控制在2小时内使用完毕;
水粉比例可因基层、天气等不同而做出适当调整,但禁止掺加其他材料;
切忌将已干结的胶浆再次加水拌合使用;
涂装中途停顿及完毕后,请时使用清水洗所有器具;
铺砖完成后,须待胶浆完全干固后才可进行下一步的填缝工序。